Universal BGA Reballing Stencil Kit de 0.12 mm de Espesor de Estaño de Malla de Soldadura de la Plantilla para el Teléfono XSMAX XS XR X 8 7P 8P 6P 7 6 5 5S

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Precisión BGA Reballing Stencil Kit de 0.12 mm de Espesor de Estaño de Malla de Soldadura de la Plantilla para el iPhone XSMAX XS XR X 8 7P 8P 6P 7 6 5 5S

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Aplicación 3 Para el iPhone 6 6P 6SP Reballing de reparación
Número De Modelo WL BGA Reballing Stencil Kit
Tamaño De Partícula 1-10μm
Aplicación 2 Para el iPhone 7 8 X Reballing de reparación
Aplicación 1 Para el iPhone XR XSMAX XS Reballing de reparación

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Universal BGA Reballing Stencil Kit de 0.12 mm de Espesor de Estaño de Malla de Soldadura de la Plantilla para el Teléfono XSMAX XS XR X 8 7P 8P 6P 7 6 5 5S

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